2019世界人工智能大会芯片墙企业及产品介绍

8月29日，2019世界人工智能大会将在上海开幕。作为本次大会的重点之一，由各个企业带来的人工智能技术、产品的展示可以说是亮点纷呈。

在智能核芯展示区，将汇聚许多优秀的人工智能芯片企业，展示最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。在大会期间，芯片展示区将通过芯片墙的呈现形式，展示各大芯片企业其自主研发的最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。

麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，实现卓越的AI能效，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程，创新设计2+6大小核架构，升级全新系统级AI调频调度技术，实现卓越性能。升级Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技术，游戏实力全面升级。拍照方面，麒麟810实现ISP能和算法双提升，带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外，麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力，支持双卡双VoLTE，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。

搭载麒麟810的华为Nova 5和荣耀9X已经发布上市，芯片新智能与手机新势力之间的强强联合将带来更多惊喜。"麒麟980是华为卓越人工智能手机芯片，是目前全球最领先的手机SoC。麒麟980在业内最早商用TSMC 7nm工艺，首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用，首商用Mali-G76 GPU，实现业界最优性能与能效；首搭载双核NPU，实现业界最高端侧AI算力，全面开启智慧生活；全球率先支持LTE Cat.21，实现业界最快峰值下载速率1.4Gbps，为用户在全场景下带来稳定极速的移动联接体验。

搭载麒麟980的华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀20、华为P30系列、Nova 5 Pro等手机已全面上市，为广大消费者带来更丰富、更强大、更智慧的AI手机使用体验。同时，华为全新推出HiAI 2.0，带来更强劲的AI算力，提供更丰富的接口、算子和简单易用的开发工具包，携手广大开发者及合作伙伴，共同创造更智慧的美好未来。

昇腾310是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器, 采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS, 半精度性能达到8TFLOPS。

芯片设计充分考虑边缘场景的性能，成本和功耗等因素，致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构, 针对深度学习的计算负载做了高度优化, 大幅提高计算效率，确保在有限的功耗条件下高算力的输出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同时内置了8个CPU核以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等, 从全系统视角进行芯片设计, 进而达成系统成本最优。 该芯片可以被广泛应用于智能安防, 辅助驾驶, 机器人, 智能新零售和数据中心等场景。